[发明专利]用于制造金属膜的方法在审
申请号: | 201410403199.2 | 申请日: | 2014-08-15 |
公开(公告)号: | CN104419896A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 原崇志;小池洋史;水谷和挥 | 申请(专利权)人: | 爱信精机株式会社 |
主分类号: | C23C14/14 | 分类号: | C23C14/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;彭鲲鹏 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种用于制造在非导电性基材表面上形成的金属膜的方法,包括沉积工序和裂纹形成工序;该沉积工序使形成为粒子或被蒸发的金属从由固体金属制成的多个靶中的至少之一释放,以及通过使所释放的金属从多个方向碰撞基材表面而在所述基材表面上沉积金属薄膜;该裂纹形成工序通过对所述金属薄膜施加热应力而在所述金属薄膜中形成裂纹。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 金属膜 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制造在非导电性基材表面上形成的金属膜的方法,包括以下工序:沉积工序:使形成为粒子或被蒸发的金属从多个靶中的至少之一释放,所述靶由固体金属制成;以及通过使所释放的金属从多个方向碰撞所述基材表面而在所述基材表面上沉积金属薄膜;以及裂纹形成工序:通过对所述金属薄膜施加热应力而在所述金属薄膜中形成裂纹。
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