[发明专利]一种CMOS图像传感器的制造方法在审
申请号: | 201410404715.3 | 申请日: | 2014-08-15 |
公开(公告)号: | CN104157661A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 陈多金;旷章曲;陈杰;刘志碧 | 申请(专利权)人: | 北京思比科微电子技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 郑立明;赵镇勇 |
地址: | 100085 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种CMOS图像传感器的制作方法,CMOS图像传感器包括基底及位于基底上方的像素单元和逻辑电路,像素单元包括光电二极管、浅槽隔离区,光电二极管与浅槽隔离区之间设有P型注入层。浅槽隔离区、P型注入层和光电二极管的形成采用一层像素专用掩膜版实现,且像素专用掩膜版只用到一次,像素单元的其它部分的形成共用逻辑电路的掩膜版;采用自对准注入工艺对光电二极管的表面进行P型杂质注入,形成表面掩蔽层。大大精简了像素所用掩膜版,在不牺牲像素性能的前提下大大缩减了制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 cmos 图像传感器 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种CMOS图像传感器的制作方法,所述CMOS图像传感器包括基底及位于基底上方的像素单元和逻辑电路,其特征在于,所述像素单元包括光电二极管、浅槽隔离区,所述光电二极管与浅槽隔离区之间设有P型注入层,所述制作方法包括步骤:在所述基底上设置P型掩埋层,并在该P型掩埋层上设置所述像素单元和逻辑电路;进行所述浅槽隔离区的腐蚀以及所述P型注入层的注入和所述光电二极管的注入,所述浅槽隔离区、P型注入层和光电二极管的形成采用一层像素专用掩膜版实现,且所述像素专用掩膜版只用到一次,所述像素单元的其它部分的形成共用所述逻辑电路的掩膜版;采用自对准注入工艺对所述光电二极管的表面进行P型杂质注入,形成表面掩蔽层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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