[发明专利]预合金法生产铜基电接触材料有效
| 申请号： | 201410406075.X | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN104128601A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 姚圣彦;曹振;姚祎;丛淑艳 | 申请（专利权）人： | 黑龙江中勋机电科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/08;C22C9/00;C22C32/00;C22C1/02 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 预合金法生产铜基电接触材料。为提高铜基合金电接触材料性能的稳定性，降低其电阻率；首先将欲加入铜基电接触材料中的元素与铜熔炼，生成二元或多元合金；这些加入合金中的元素包括锆、铝、锡、镧、镉等，加入的比例为(重量百分比)0.01～4.0；经搅拌后立即采用聚冷雾化的工艺方法制成合金化铜粉；再以99.9-50(重量百分比)该二元或多元合金铜粉为基体，添加0.1-50(重量百分比)粉状碳氮化钛粉，将上述材料按比例混合均匀，用粉末冶金的方法烧结成型。得到一种新型低压电器触点用铜基合金电接触材料。本发明所提供的铜基合金电接触材料中，所添加的元素均匀分布在微小颗粒中，使材料性能更加稳定；同时作为骨架成分的碳氮化钛是良好的导电体，克服了使用金刚石微粉作为铜基合金电接触材料骨架不导电的弱点。因此具有性能稳定、电阻率较低的特点。 | ||
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【主权项】：
一种铜基合金电接触材料，其特征在于：其材料的成分配比为(重量百分比)99.9‑50二元或多元合金化铜粉；(重量百分比)0.1～50粉状碳氮化钛。
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