[发明专利]沉积装置及制备圆柱形和圆筒形各向同性热解炭的方法有效
申请号: | 201410407180.5 | 申请日: | 2014-08-18 |
公开(公告)号: | CN104178744A | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 张东生;夏汇浩;周兴泰;杨新梅;宋金亮 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海应用物理研究所 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/455;C23C16/44 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 邓琪;宋丽荣 |
地址: | 201800 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种沉积装置,沉积装置包括上导流锥、下导流锥、沉积基体和沉积室,上导流锥和下导流锥在沉积室的内部通过其各自的底面相对而置,底面上分别具有从其延伸出的圆柱形的上凸台和下凸台;上凸台和下凸台分别伸入沉积基体的内部配合固定,沉积基体与上导流锥和下导流锥的底面接触的端面为非镜面,沉积基体的内壁与上凸台和下凸台的外壁之间分别保留0.5-1.5mm的间隙。本发明还提供一种利用该沉积装置制备圆柱形和圆筒形各向同性热解炭的方法。本发明的沉积装置借助于沉积基体的外壁形成圆筒形各向同性热解炭的同时,借助于上、下凸台形成圆柱形各向同性热解炭,一次装炉得到两种不同尺寸和形状的各向同性热解炭材料。 | ||
搜索关键词: | 沉积 装置 制备 圆柱形 圆筒 各向同性 热解炭 方法 | ||
【主权项】:
一种沉积装置,所述沉积装置包括上导流锥(1)、下导流锥(2)、沉积基体(3)和沉积室(4),所述上导流锥(1)和下导流锥(2)在所述沉积室(4)的内部通过其各自的底面相对而置,所述底面上分别具有从其延伸出的圆柱形的上凸台(11)和下凸台(21);所述上凸台(11)和下凸台(21)分别伸入所述沉积基体(3)的内部配合固定,其特征在于,所述沉积基体(3)与所述上导流锥(1)和下导流锥(2)的底面接触的端面为非镜面,所述沉积基体(3)的内壁与所述上凸台(11)和下凸台(21)的外壁之间分别保留0.5‑1.5mm的间隙(L)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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