[发明专利]电路模块

摘要

本发明提供一种适宜小型化、能够有效防止电磁干扰的电路模块。本发明所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。电路基板具有安装面。安装部件被安装在安装面上。封装体是形成在安装面上、覆盖安装部件的封装体，其具备从封装体的主面朝向安装面而形成的沟槽，上述沟槽具有第一沟槽部分和第二沟槽部分，第一沟槽部分在相对于与主面平行的一个方向平行或正交的方向上伸长，第二沟槽部分与第一沟槽部分相接，在与主面平行、不与第一沟槽部分平行、且与第一沟槽部分非正交的方向上伸长。屏蔽是覆盖封装体的屏蔽，其具有形成在沟槽内的内部屏蔽部和配设在主面以及内部屏蔽部上的外部屏蔽部。

主权项

一种电路模块，具备：具有安装面的电路基板；安装在所述安装面上的安装部件；封装体，其为形成在所述安装面上、覆盖所述安装部件的封装体，其具备从所述封装体的主面朝向所述安装面而形成的沟槽，所述沟槽具有：第一沟槽部分，其在相对于与所述主面平行的一个方向平行或正交的方向上伸长；以及第二沟槽部分，其与所述第一沟槽部分相接，在与所述主面平行、不与所述第一沟槽部分平行、且与所述第一沟槽部分非正交的方向上伸长；屏蔽，其为覆盖所述封装体的屏蔽，其具有形成在所述沟槽内的内部屏蔽部和配设在所述主面以及所述内部屏蔽部上的外部屏蔽部。