[发明专利]一种铝基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201410407521.9 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104185361B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 曹欣纪 | 申请（专利权）人： | 曹欣纪 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;C09D11/02;C09D11/03;F21V29/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司44247 | 代理人： | 胡朝阳,孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝基板及其制备方法，其中铝基板包括一散热层、通过印刷的方式在所述散热层上直接形成的绝缘层与线路层、设于线路层上用于焊接LED灯珠的锡膏焊接层。本发明可以对LED灯珠进行有效散热，推进了LED尤其是大功率LED的广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝基板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铝基板，其特征在于，包括一散热层、通过印刷的方式在所述散热层上直接形成的绝缘层与线路层、设于线路层上用于焊接LED灯珠的锡膏焊接层；其中，所述线路层采用印刷的导电油墨，所述导电油墨含有30%‑70%的合金粉末、2%‑10%的苯胺、5%‑20%的松香酯、0.01%‑0.1%的氟素介面活性剂、50%‑30%的醇类溶剂、1%‑2%的导电碳黑、2%‑10%的硬脂酸。
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