[发明专利]Mg掺杂电子阻挡层的外延片,生长方法及LED结构有效

专利信息
申请号: 201410407703.6 申请日: 2014-08-19
公开(公告)号: CN104134730B 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 周少将;徐迪;卢国军;刘为刚 申请(专利权)人: 湘能华磊光电股份有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/06;H01L33/00
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 代理人: 马佑平
地址: 423038 湖南省郴*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 本申请公开了一种Mg掺杂电子阻挡层的外延片,生长方法及LED结构,所述的外延片从下至上依次为衬底,低温GaN缓冲层,高温GaN缓冲层,n型GaN层,n型AlGaN层,n型接触层,多量子阱层,GaN垒层,在所述的GaN垒层上为AlGaN/GaN电子阻挡层,所述的AlGaN/GaN电子阻挡层上为低温P型GaN层,所述的低温P型GaN层上为掺杂Mg的高浓度的AlGaN/InGaN电子阻挡层,所述的AlGaN/InGaN电子阻挡层上为高温P型GaN层,所述的高温P型GaN层上为P型接触层。本发明的优点是提高P层向多量子阱中注入的空穴浓度;同时,增强电子阻挡作用,以提高出光效率,可显著提升亮度。
搜索关键词: mg 掺杂 电子 阻挡 外延 生长 方法 led 结构
【主权项】:
一种Mg掺杂电子阻挡层的外延片,其自下而上依次包括:衬底,低温GaN缓冲层,高温GaN缓冲层,n型GaN层,n型AlGaN层,n型接触层,多量子阱层,GaN垒层,其特征在于:所述Mg掺杂电子阻挡层的外延片,进一步包括:形成于所述GaN垒层上的AlGaN/GaN电子阻挡层,所述AlGaN/GaN电子阻挡层的总厚度为10nm,其中Al的浓度为5E+19atom/cm‑3~1E+20atom/cm‑3;形成于所述AlGaN/GaN电子阻挡层上的低温P型GaN层;形成于所述低温P型GaN层上的掺杂Mg的AlGaN/InGaN电子阻挡层,所述AlGaN/InGaN电子阻挡层为超晶格结构,总厚度为40nm~50nm,生长周期数为10,Al的浓度为1E+20atom/cm3,Mg的浓度为1E+20atom/cm3~1E+22atom/cm3;形成于所述AlGaN/InGaN电子阻挡层上的高温P型GaN层,所述高温P型GaN层的总厚度为60nm~70nm,以及,形成于所述高温P型GaN层上的P型接触层。
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