[发明专利]一种倒装焊器件的返修方法在审
| 申请号： | 201410408036.3 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104259609A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 贾卫东;魏军锋 | 申请（专利权）人： | 西安三威安防科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人： | 康凯 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明所述一种倒装焊器件的返修方法，属于电子装配制备领域，包括如下步骤：（1）首先测量和记录需更换的QFN元件的厚度，在QFN四周及中央焊盘上涂布适量液体助焊剂，然后用电烙铁在中央接地焊盘上锡；之后用溶液清洗助焊剂残渣后，用电子游标卡尺在不同引脚上测量元件本体顶面至焊点尺寸，减去先前所测元件的厚度，确定焊点高度；（2）在PCBA的QFN所对应的焊盘上刷助焊剂；（3）贴装FC，进行回流焊接。通过上述工艺改进，对于一些QFN焊盘设计较小，PCBA元件密度太大、没有足够空间的印制板可以很好的完成返修工作，返修成功率大幅提升，本发明所述方法操作简单且易于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 器件 返修 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装焊器件的返修方法，其特征在于包括如下步骤：（1）首先测量和记录需更换的QFN元件的厚度，在QFN四周及中央焊盘上涂布适量液体助焊剂，然后用电烙铁在中央接地焊盘约25%的面积上锡，四周引脚焊盘上锡，上锡量保持均匀；之后用溶液清洗助焊剂残渣后，用电子游标卡尺多次在不同引脚上测量元件本体顶面至焊点尺寸，减去先前所测元件的厚度，确定焊点高度；（2）在PCBA的QFN所对应的焊盘上刷助焊剂；（3）贴装FC，进行回流焊接。
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