[发明专利]一种焊锡膏的制备方法在审

专利信息
申请号: 201410408104.6 申请日: 2014-08-19
公开(公告)号: CN104209661A 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 贾卫东;魏军锋 申请(专利权)人: 西安三威安防科技有限公司
主分类号: B23K35/24 分类号: B23K35/24;B23K35/362
代理公司: 西安亿诺专利代理有限公司 61220 代理人: 康凯
地址: 710000 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种焊锡膏的制备方法,属于化学制备方法领域,包括如下步骤:(1)先将载体介质焊剂各组分按配比均匀混合,其中包括30%~35%溶剂混合醇醚、55%~63%松香及其衍生物、6.0%~10.5%天然植物油触变剂、0.7%~1.5%有机酸活化剂和0.5%~2.5%羟基烷基胺;(2)将步骤(1)所得混合物质加热直至完全溶解后,自然静置至室温;(3)将步骤(2)中室温溶解液放进温度为1℃~10℃的冷藏室,冷藏48h后待用;(4)然后将载体介质与Sn-Cu-Ag锡基合金粉放于真空分散机内搅拌均匀;(5)然后装入包装瓶内密封保存。通过工艺的改进,在载体介质中加入羟基烷基胺,用羟基烷基胺作为活性催化剂,可得到高度可靠的焊锡膏,但是其可焊性不降低,在温度变化条件下不变质,活性提高,增加了无铅锡基合金的润湿性,提高了焊点的光亮度。
搜索关键词: 一种 焊锡膏 制备 方法
【主权项】:
一种焊锡膏的制备方法,其特征在于包括如下步骤:(1)先将载体介质焊剂各组分按配比均匀混合,其中包括30%~35%溶剂混合醇醚、55%~63%松香及其衍生物、6.0%~10.5%天然植物油触变剂、0.7%~1.5%有机酸活化剂和0.5%~2.5%羟基烷基胺;(2)将步骤(1)所得混合物质加热直至完全溶解后,自然静置至室温;(3)将步骤(2)中室温溶解液放进温度为1℃~10℃的冷藏室,冷藏48h后待用;(4)然后将载体介质与Sn‑Cu‑Ag锡基合金粉以0.8~1.2:8.8~9.2的质量比例装放于真空分散机内搅拌均匀;(5)然后装入包装瓶内密封保存,保存温度为5℃~10℃。
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