[发明专利]用于抛光蓝宝石表面的化学机械抛光组合物及其使用方法在审
申请号: | 201410408641.0 | 申请日: | 2014-08-19 |
公开(公告)号: | CN104416450A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | A·S·巴里克;西泽秀明;森山和树;吉田光一;江泽俊二;S·阿鲁姆甘 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司;霓塔哈斯株式会社 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;C09G1/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆蔚 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种对蓝宝石基材进行抛光的方法,该方法包括:提供具有暴露的蓝宝石表面的基材;提供化学机械抛光浆料,其中该化学机械抛光浆液包括以下成分作为初始组分:胶体二氧化硅磨料,其中该胶体二氧化硅磨料具有负表面电荷,且该胶体二氧化硅磨料具有多峰粒度分布,第一粒度最大为2-25nm;第二粒度最大为75-200nm;任选的杀生物剂;任选的非离子型消泡剂;和任选的pH调节剂。还提供一种用于抛光暴露的蓝宝石表面的化学机械抛光组合物。 | ||
搜索关键词: | 用于 抛光 蓝宝石 表面 化学 机械抛光 组合 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
一种抛光蓝宝石基材的方法,其包括:提供具有暴露的蓝宝石表面的基材;提供pH为大于8且不超过12的化学机械抛光浆液,其中该化学机械抛光浆液含有以下成分作为初始组分:胶体二氧化硅磨料,其中该胶体二氧化硅磨料具有负表面电荷,且该胶体二氧化硅磨料具有多峰粒度分布,第一粒度最大为2‑25nm;第二粒度最大为75‑200nm;任选的杀生物剂;任选的非离子型消泡剂;以及任选的pH调节剂;提供化学机械抛光垫;在化学机械抛光垫和基材的界面处形成动态接触;以及在所述化学机械抛光垫和基材之间的界面处或界面附近,将所述化学机械抛光浆液分配到所述化学机械抛光垫上;其中至少一些蓝宝石从基材暴露的蓝宝石表面上去除,且所述化学机械抛光浆液在以下条件下具有≥
/小时的蓝宝石去除速率:台板转速120转/分钟,支架转速120转/分钟,化学机械抛光浆液的流速为400毫升/分钟,在300毫米的抛光设备上施加34.3kPa的标称向下作用力,所述化学机械抛光垫是聚氨酯浸渍的无纺抛光垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司;霓塔哈斯株式会社,未经罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司;霓塔哈斯株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410408641.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种全硅介孔材料的合成方法
- 下一篇:便于放置工作证的高弹性透气上衣