[发明专利]用于形成银或银合金的布线和反射层的蚀刻剂组合物有效
| 申请号： | 201410409199.3 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104419932B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张尚勋;沈庆辅;金泰完;李昔准 | 申请（专利权）人： | 东友精细化工有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/30 | 分类号： | C23F1/30;H01L21/336;H01L21/28;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张颖玲;胡春光 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于蚀刻单层膜或多层膜的蚀刻剂组合物，所述单层膜或多层膜包含银或银合金且用于薄膜晶体管的金属布线或反射层，所述蚀刻剂组合物包括：基于组合物的总重量，55％至65％重量的磷酸；2％至10％重量的硝酸；3％至10％重量的乙酸；0.1％至5％重量的钾盐；以及余量的水。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 合金 布线 反射层 蚀刻 组合 | ||
【主权项】：
1.一种用于ITO/Ag‑Pd‑Cu合金/ITO的蚀刻剂组合物，用于在蚀刻所述ITO/Ag‑Pd‑Cu合金/ITO之后，使侧蚀刻降低至0.3μm或低于0.3μm，所述用于ITO/Ag‑Pd‑Cu合金/ITO的蚀刻剂组合物包括：基于组合物的总重量，55％至65％重量的磷酸；2％至10％重量的硝酸；3％至10％重量的乙酸；0.1％至5％重量的磷酸二氢钾；以及余量的水。
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