[发明专利]发光器件封装件在审
| 申请号： | 201410409543.9 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104821358A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 金基哲;徐佑昔;南锡铉 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 发光器件封装件包括主体、在主体中限定的并向上开口的空腔、至少部分地位于空腔中并包括向上突出的第一突出部分的第一电极、至少部分地位于空腔中并包括向上突出的第二突出部分的第二电极、位于第一突出部分和第二突出部分上的发光器件、设置在发光器件与第一突出部分之间以及发光器件与第二突出部分之间的凸块，其中，发光器件通过凸块电连接至第一突出部分和第二突出部分。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装件，包括：主体；空腔，限定在所述主体中并向上开口；第一电极，至少部分位于所述空腔中，并包括向上突出的第一突出部分；第二电极，至少部分位于所述空腔中，并包括向上突出的第二突出部分；发光器件，位于所述第一突出部分和所述第二突出部分上，以及凸块，设置在所述发光器件与所述第一突出部分之间以及所述发光器件与所述第二突出部分之间，其中，所述发光器件通过所述凸块电连接至所述第一突出部分和所述第二突出部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司，未经三星显示有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410409543.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种紫外LED集成透镜
- 下一篇：发光二极管‑半导体元件
