[发明专利]一种晶片吸附装置

摘要

本发明属于半导体设备领域，具体地说是一种晶片吸附装置，包括吸盘、密封圈及固定环，吸盘与晶片的接触面上设有多圈同心的环形槽，所述密封圈通过所述固定环安装在吸盘上，所述环形槽位于该密封圈内；所述晶片在吸盘未接通真空状态置于密封圈上，该密封圈的上部边缘在吸盘接通真空状态通过所述晶片压迫弯折、形成与晶片完整的全周密封区域，所述晶片在吸盘接通真空状态同时与被压迫的所述密封圈上部边缘及位于密封圈内的所述吸盘上的环形槽密封接触。本发明使用嵌入式氟橡胶密封圈实现吸盘与晶片真空吸附时的边缘密封，更好地实现了其吸附功能；本发明很好地避免了因晶片较硬或者存在严重翘曲而导致的吸附时产生的边缘真空泄漏。

主权项

一种晶片吸附装置，其特征在于：包括吸盘(1)、密封圈(2)及固定环(3)，其中吸盘(1)与晶片(4)的接触面上设有多圈同心的环形槽(7)，所述密封圈(2)通过所述固定环(3)安装在吸盘(1)上，所述环形槽(7)位于该密封圈(2)内；所述晶片(4)在吸盘(1)未接通真空状态置于密封圈(2)上，该密封圈(2)的上部边缘在吸盘(1)接通真空状态通过所述晶片(4)压迫弯折、形成与晶片(4)完整的全周密封区域，所述晶片(4)在吸盘(1)接通真空状态同时与被压迫的所述密封圈(2)上部边缘及位于密封圈(2)内的所述吸盘(1)上的环形槽(7)密封接触。