[发明专利]微埋孔板的加工方法在审
| 申请号： | 201410413385.4 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN104185385A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 李后勇;万米方 | 申请（专利权）人： | 江苏迪飞达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 215132 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微埋孔板的加工方法，包括如下步骤：1）埋孔钻孔沉铜；2）采用丝印方法对埋孔进行填胶处理，这样只有孔内填胶，板面铜皮不会有胶；3）撕胶，撕除板面残胶，确保板面不留玻璃布纹和残胶；4）采用砂带进行研磨，磨掉孔口及板面残胶；5）埋孔两端灌注化学铜，制作镀孔图形，设计专用镀孔菲林，只镀孔不镀板面；6）制作埋孔内层线路，后续按常规流程生产。本发明先用PP树脂进行填充，再对表面灌注化学铜，不影响产品形成，同时节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 微埋孔板 加工 方法 | ||
【主权项】：
微埋孔板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：1）埋孔钻孔沉铜；2）采用丝印方法对埋孔进行PP树脂填胶处理；3）撕胶，撕除板面残胶，确保板面不留玻璃布纹和残胶；4）采用砂带进行研磨，磨掉孔口及板面残胶；5）埋孔两端灌注化学铜，制作镀孔图形，设计专用镀孔菲林，只镀孔不镀板面；6）制作埋孔内层线路，后续按常规流程生产。
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