[发明专利]非易失性存储器的制作方法及非易失性存储器有效
申请号: | 201410414972.5 | 申请日: | 2014-08-21 |
公开(公告)号: | CN105355601B | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 李敏 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请公开了一种非易失性存储器的制作方法及非易失性存储器。其中,该制作方法包括以下步骤:形成基体结构,基体结构包括衬底,依次形成于衬底上的氧化物层和第一栅极材料层,以及形成于第一栅极材料层上的至少一对第二栅极结构;在各第二栅极结构的两侧侧壁上形成侧壁介质层,并在第一栅极材料层上形成牺牲介质层;刻蚀牺牲介质层和第一栅极材料层至露出氧化物层;去除位于每对第二栅极结构的外侧的侧壁介质层和第一栅极材料层,并将剩余的第一栅极材料层作为第一栅极;刻蚀氧化物层至露出衬底,并将剩余的氧化物层作为第一栅氧化物层。该制作方法能够平衡第二栅极结构的内侧和外侧的刻蚀程度。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性存储器的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括以下步骤:形成基体结构,所述基体结构包括衬底,依次形成于所述衬底上的氧化物层和第一栅极材料层,以及形成于所述第一栅极材料层上的至少一对第二栅极结构;在各所述第二栅极结构的两侧侧壁上形成侧壁介质层,并在所述第一栅极材料层上形成牺牲介质层;刻蚀所述牺牲介质层和所述第一栅极材料层至露出所述氧化物层;去除位于每对所述第二栅极结构的外侧的所述侧壁介质层和所述第一栅极材料层,并将剩余的所述第一栅极材料层作为第一栅极;刻蚀所述氧化物层至露出所述衬底,并将剩余的所述氧化物层作为第一栅氧化物层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的