[发明专利]用于拾起并且传递半导体芯片的夹头

摘要

本发明提供一种用于在半导体封装过程中拾起并且传递半导体芯片的夹头。所述夹头经配置以通过固定并且从夹头固持器的外部将板拉出从而易于分离并更换吸引橡胶，从所述吸引橡胶向半导体芯片稳定地施加吸引力用于防止在所述半导体芯片与引线框之间的接合介面中形成空隙，并且在通过使用所述吸引橡胶拾起并且传递所述半导体芯片时通过防止静电的产生从而将有缺陷的半导体芯片的比例降至最低。

主权项

一种用于拾起并且传递半导体芯片的夹头，其特征在于所述夹头包括：具有磁性特征以及长方体形状的夹头固持器，所述夹头固持器包括从其上侧伸出的施加真空的管以及在其下侧中形成的矩形的板耦合凹口，所述施加真空的管包括朝下穿过所述管的固持器真空孔；通过实体安装以及磁性耦合到所述板耦合凹口上的金属板；以及接合到所述板的下侧上的柔性的吸引橡胶，其中，通过斜切沿着对角线彼此面对的所述夹头固持器的拐角形成板缩回部分以便打开所述板耦合凹口，并且在所述板耦合凹口上形成真空感应空间，其中，通过所述板以规律的间距成行以及成列地形成多个板真空孔，并且当所述板耦合到所述板耦合凹口上时，所述板真空孔与所述真空感应空间连通并且分布施加到其上的真空吸引力，所述板对应于所述板缩回部分的拐角通过所述板缩回部分而暴露于夹头固持器的外部，其中，所述吸引橡胶包括：耦合到所述板上的上部耦合部分；具有外圆周小于所述上部耦合部分的外圆周并且从所述上部耦合部分的下侧伸出的吸引部分，所述吸引部分与所述上部耦合部分形成为一整块；以及通过所述吸引橡胶以规律的间距成行以及成列地形成的橡胶真空孔，所述橡胶真空孔垂直地与板真空孔对准。