[发明专利]一种陶瓷基板组装装置在审
| 申请号： | 201410417290.X | 申请日： | 2014-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN104185380A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 夏俊生;李寿胜;侯育增;李文才 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种陶瓷基板组装装置，包括金属外壳底座(3)以及设于金属外壳底座(3)内的陶瓷基板(4)，陶瓷基板顶面设有元器件(7)，金属外壳底座的底面设有贯穿金属外壳底座的阵列式外引脚(1)，外引脚与金属外壳底座之间采用绝缘介质烧结；陶瓷基板底面设有与阵列式外引脚相对应的焊盘阵列(5)，陶瓷基板与外引脚通过焊盘阵列相焊接；陶瓷基板底面与金属外壳底座之间通过粘接胶填充粘接；金属外壳底座顶部密封焊接有金属盖板；陶瓷基板不直接裸露，能够实现良好的保护；外引脚与金属外壳底座烧结成一体，使外引脚不易从基板表面脱落；陶瓷基板分别与外引脚及金属外壳底座连接，实现复合组装结构，增加了陶瓷基板与金属外壳底座的组装强度，提高了抗冲击性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 组装 装置 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板组装装置，包括金属外壳底座(3)以及设于金属外壳底座(3)内的陶瓷基板(4)，陶瓷基板(4)顶面设有元器件(7)，其特征在于，所述金属外壳底座(3)的底面设有贯穿金属外壳底座(3)的阵列式外引脚(1)，阵列式外引脚(1)与金属外壳底座(3)之间采用绝缘介质(2)烧结；所述陶瓷基板(4)底面设有与阵列式外引脚(1)相对应的焊盘阵列(5)，陶瓷基板(4)与阵列式外引脚(1)通过焊盘阵列(5)相对应焊接；所述陶瓷基板(4)底面与金属外壳底座(3)之间通过粘接胶(8)进行填充粘接；金属外壳底座(3)顶部密封焊接有金属盖板(6)。
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