[发明专利]一种激光微凹坑阵列制造装置和方法

摘要

本发明公开了一种激光微凹坑阵列制造装置和方法，涉及激光微凹坑制造领域。本发明首先在工件上表面向上依次覆盖柔性贴膜和喷涂有吸收层的平网，并一起装夹在工作台上，喷水装置向平网表面喷射水层。激光束透过水层，一部分激光穿过平网的网孔，烧蚀柔性贴膜和工件表面，形成微凹坑和大量飞溅的熔渣；另一部分激光束被吸收层阻挡和吸收，产生等离子体爆炸形成冲击波，冲击波使平网、柔性贴膜和工件表面三者紧贴一起，相互间不留缝隙，阻止熔渣进入非激光辐照区的工件表面。本发明可提高微凹坑表面质量，避免熔渣粘附在微凹坑周边，提高加工效率，保证微凹坑尺寸的重复性，同时可以在工件表面加工各种形状和分布的微凹坑阵列。

主权项

一种激光微凹坑阵列制造装置，其特征在于：包括脉冲激光器（1）、全反镜（4）、会聚透镜（5）、喷水装置（6）、吸收层（8）、平网（9）、柔性贴膜（10）、夹具（12）、工作台（13）、信号线（14）和控制器（15）；脉冲激光器（1）的出光口处设有全反镜（4），全反镜（4）与水平方向成45°，全反镜（4）下方设有会聚透镜（5），会聚透镜（5）下方正对工作台（13），工件（11）上表面从下往上依次放置柔性贴膜（10）和表面喷涂有吸收层（8）的平网（9），保证平网（9）有吸收层（8）的一面朝上，柔性贴膜（10）、平网（9）和工件（11）通过夹具（12）装夹在工作台（13）上，工作台（13）上设有喷水装置（6），脉冲激光器（1）和工作台（13）通过信号线（14）与控制器（15）相连。