[发明专利]MCOB LED封装结构在审
| 申请号： | 201410422556.X | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN104157637A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 郑小平;童玉珍;刘南柳 | 申请（专利权）人： | 北京大学东莞光电研究院 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 舒丁 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种MCOB LED封装结构包括基板和若干个LED芯片。所述基板包括第一面及与第一面相背的第二面。第一面开设有若干个杯碗，第二面设有若干个散热鳍片。基板为金属材料、陶瓷材料或高分子复合材料一体化成型结构。杯碗为光学仿真制作而成。LED芯片固定杯碗内，第一面设有电子线路和若干个不同的电源接口，LED芯片与电子线路连接，电子线路与电源接口连接。上述的MCOB LED封装结构，采用金属材料、陶瓷材料或者高分子复合材料一体化成型结构的基板，增加基板的热传递能力。基板上直接开设杯碗，将LED芯片安装在杯碗中，缩短传热距离，而且设置散热鳍片进一步提高散热速率，从而提高LED封装结构的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | mcob led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种MCOB LED封装结构，其特征在于，包括基板和若干个LED芯片，所述基板包括第一面及与所述第一面相背的第二面，所述第一面开设有若干个杯碗，所述第二面设有若干个散热鳍片；所述基板为金属材料、陶瓷材料或高分子复合材料一体化成型结构；所述杯碗为光学仿真制作而成的杯碗；所述LED芯片固定在所述杯碗内，所述第一面设有电子线路和若干个不同的电源接口，所述LED芯片与所述电子线路连接，所述电子线路与所述电源接口连接。
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