[发明专利]光继电器在审
申请号: | 201410422735.3 | 申请日: | 2014-08-25 |
公开(公告)号: | CN104916730A | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 鹰居直也;山本真美;野口吉雄;中岛英児 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L31/101 | 分类号: | H01L31/101 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王成坤;胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 根据一个实施方式,光继电器具有绝缘基板、输入端子、输出端子、芯片焊盘部、受光元件、发光元件、MOSFET及第一密封树脂层。绝缘基板具有第一面和第二面。输入端子包含第一导电区域。输出端子包含第一导电区域。受光元件粘接于芯片焊盘部。发光元件粘接于受光元件的上表面,并连接于输入端子的第一导电区域。MOSFET连接于输出端子的第一导电区域。引出电极包含于输入端子或包含于输出端子。在绝缘基板的侧面中的被作为安装面的侧面,设置包含于输入端子的安装导电区域以及包含于输出端子的安装导电区域。 | ||
搜索关键词: | 继电器 | ||
【主权项】:
一种光继电器,相对于外部电路基板将侧面一侧作为安装面该光继电器具备:绝缘基板,具有第一面和与所述第一面相反一侧的第二面;输入端子,在所述第一面包含第一导电区域;输出端子,在所述第一面包含第一导电区域;芯片焊盘部,设置于所述输入端子与所述输出端子之间的所述第一面上;受光元件,粘接于所述芯片焊盘部;发光元件,粘接于所述受光元件的上表面,并连接于所述输入端子的所述第一导电区域;MOSFET,连接于所述输出端子的所述第一导电区域;以及第一密封树脂层,覆盖所述受光元件、所述发光元件、所述MOSFET及所述第一面,引出电极包含于所述输入端子或包含于所述输出端子,在所述绝缘基板的侧面中的被作为所述安装面的侧面,设置有包含于所述输入端子的安装导电区域以及包含于所述输出端子的安装导电区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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