[发明专利]一种双包层光纤和光子晶体光纤的连接方法在审
| 申请号： | 201410422920.2 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN104166183A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 李尧;赵鸿;张大勇;王雄飞;朱辰;张昆;郝金坪;张利明 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | G02B6/255 | 分类号： | G02B6/255 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 张蕾 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双包层光纤和光子晶体光纤的连接方法。该方法包括：拉锥双包层光纤；通过过渡光纤，连接拉锥后的所述双包层光纤和光子晶体光纤。本发明有效地解决了现有技术中双包层光纤和光子晶体光纤的熔接难度很大的问题。本发明通过过渡光纤来连接双包层光纤和光子晶体光纤，避免直接连接双包层光纤和光子晶体光纤；并且，在连接之前，对双包层光纤进行拉锥，减小双包层光纤的纤芯直径和包层直径。通过本发明可以有效降低双包层光纤和光子晶体光纤的连接难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包层 光纤 光子 晶体 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种双包层光纤和光子晶体光纤的连接方法，其特征在于，包括：拉锥双包层光纤；通过过渡光纤，连接拉锥后的所述双包层光纤和光子晶体光纤。
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