[发明专利]全自动SD卡激光切割机

摘要

本发明公开了一种全自动SD卡激光切割机，包括切割机本体、控制组件、进料结构组件、切割定位组件、上下料平移机构、激光切割机构，所述激光切割机构包括激光发生器、光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述SD卡进行切割的切割结构，所述上下料平移机构可沿直线来回移动与上下移动，所述切割定位组件可沿X、Y轴来回移动，所述光路结构包括扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜、对激光进行杂光滤除的光阑、振镜。该全自动SD卡激光切割机工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对SD卡的位置进行准确定位，切割出来的SD卡均匀、美观，能切割多种材料的SD卡，适应性强。

主权项

全自动SD卡激光切割机，其特征在于：包括切割机本体、容置于所述切割机本体内的控制组件、装设于所述切割机本体上的进料结构组件、切割定位组件、装设于所述切割机本体上并将待切割SD卡从所述进料结构组件传送到所述切割定位组件的上下料平移机构、装设于所述切割机本体上并与所述切割定位组件相互配合的激光切割机构，所述激光切割机构包括装设于所述切割机本体上的激光发生器、装设于所述激光发生器上用于将激光发生器发出的激光进行传送的光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述SD卡进行切割的切割结构，所述上下料平移机构可沿直线来回移动与上下移动，所述切割定位组件可沿X、Y轴来回移动，所述光路结构包括至少一个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜、对激光进行杂光滤除的光阑、振镜。