[发明专利]元件嵌入式封装结构、其半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种元件嵌入式封装结构、其半导体装置及其制造方法，所述元件嵌入式封装结构包括裸片，安置于一裸片承座上；第一引脚及第二引脚，安置于裸片承座的周围；第一电介质层，覆盖裸片、裸片承座、第一引脚及第二引脚，且具有第一通孔，露出至少部分的裸片，及第二通孔，露出至少部分的第二引脚，其中第一电介质材料的一侧面与第一引脚的一侧面实质上齐平；图案化导电层，安置于第一电介质层的上表面上，其通过第一通孔与裸片电性连接，且通过第二通孔与第二引脚电性连接；第二电介质层，安置于第一电介质层上，且覆盖图案化导电层；及导电层，包覆第二电介质层的上表面及侧面及电介质层的所述侧面，并且与第一引脚的侧面直接接触。

主权项

一种元件嵌入式封装结构，其包含：裸片承座；裸片，安置于所述裸片承座上；第一引脚及第二引脚，安置于所述裸片承座的周围；第一电介质层，覆盖所述裸片、所述裸片承座、所述第一引脚及所述第二引脚，且所述第一电介质层具有第一通孔，露出至少部分的所述裸片，及第二通孔，露出至少部分的所述第二引脚，其中所述第一电介质层的一侧面与所述第一引脚的一侧面实质上齐平；图案化导电层，安置于所述第一电介质层的上表面上，其中所述图案化导电层通过所述第一通孔与所述裸片电性连接，且所述图案化导电层通过所述第二通孔与所述第二引脚电性连接；第二电介质层，安置于所述第一电介质层上，且所述第二电介质层覆盖所述图案化导电层；及导电层，包覆所述第二电介质层的上表面及侧面，及所述第一电介质层的所述侧面，并且与所述第一引脚的所述侧面直接接触；其中所述第一引脚与所述图案化导电层绝缘。