[发明专利]带有铜合金背板的镍铂合金靶材及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410424910.2 申请日: 2014-08-11
公开(公告)号: CN104195513A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 邵玲;王广欣;赵学义 申请(专利权)人: 昆山海普电子材料有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫;汪青
地址: 215311 江苏省苏州市昆山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种带有铜合金背板的镍铂合金靶材的制备方法,在铜合金背板的待焊面加工一个凹槽;对铜合金背板和镍铂合金靶材进行机加工、化学清洗、镀铬;将镀铬后的铜合金背板放在带有加压装置的加热工作台上,待焊面朝上,然后在铜合金背板的待焊面上放置一个直径等于设计焊缝厚度的铜丝,加热到200℃~250℃后保温,然后向铜合金背板的待焊面上倒液态钎料,然后再将镀铬后的镍铂合金靶材放置在倒有液态钎料的铜合金背板的凹槽中,然后进行加压焊接;关闭加压装置,冷却20~40min后清除多余的钎料,即得带有铜合金背板的镍铂合金靶材。本发明的镍铂合金靶材在低功率溅射过程中不会和背板脱开,可以正常进行溅射镀膜。
搜索关键词: 带有 铜合金 背板 合金 及其 制备 方法
【主权项】:
一种带有铜合金背板的镍铂合金靶材的制备方法,其特征在于:包括依次进行的步骤如下:(1)、在铜合金背板的待焊面加工一个直径大于镍铂合金靶材的直径,深度大于设计焊缝厚度的凹槽;(2)、对加工有凹槽的铜合金背板和所述的镍铂合金靶材进行机加工,然后进行化学清洗;(3)、在化学清洗后的铜合金背板和镍铂合金靶材的待焊面上均镀铬;(4)、将镀铬后的铜合金背板放在带有加压装置的加热工作台上,待焊面朝上,然后在所述的铜合金背板的待焊面上放置一个直径等于设计焊缝厚度的铜丝,加热到200℃~250℃后保温,然后向所述的铜合金背板的待焊面上倒液态钎料,然后再将镀铬后的所述的镍铂合金靶材放置在倒有液态钎料的铜合金背板的凹槽中,然后进行加压焊接;(5)、关闭所述的加压装置,冷却20~40min后清除多余的钎料,即得所述的带有铜合金背板的镍铂合金靶材。
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