[发明专利]一种SMT闭环集成优化系统及其优化方法

摘要

本发明公开一种SMT闭环集成优化系统及其优化方法，包括数据采集模块、贴片机性能评价模块、集成优化模块和数据库管理模块。在SMT生产线启动时，先通过集成优化模块获取贴片机的性能指数并且结合PCB信息得到平衡优化方案，通过该平衡优化方案分配生产计划。同时在SMT生产线贴片机运行生产过程中，采集贴片机贴装运行过程中的物理参数和生产过后的贴片质量参数，获取贴片机的性能指数，并且反馈到集成优化模块，作为下一次SMT生产线启动时获取平衡优化方案时选取贴片机的参考依据。另外本发明在出现突发事件的情况下执行重优化。本发明将贴片机的性能以及PCB信息考虑在优化过程中，提高了整个SMT生产线的生产效率和稳定性。

主权项

一种SMT闭环集成优化系统，其特征在于，包括：数据采集模块，用于采集贴片机贴装运行过程中的物理参数和生产过后的贴片质量参数；贴片机性能评价模块，用于对数据采集模块采集到的贴片机运行过程中的物理参数和生产过后的贴片质量参数进行综合分析，获取到贴片机的性能指数，通过贴片机的性能指数对贴片机工作性能进行评价；集成优化模块，用于根据贴片机性能评价模块反馈的贴片机的性能指数获取SMT生产线中各贴片机的性能指数，并且结合PCB信息和各贴片机配置参数获取到平衡优化方案，根据该平衡优化方案分配生产计划；数据库管理模块，用于存储和管理数据采集模块采集的贴片机贴装运行过程中的物理参数、贴片机生产过后的贴片质量参数、贴片机性能评价模块获取的贴片机的性能指数以及集成优化模块所得到的生产计划；所述数据采集模块采集的贴片机贴装运行过程中的物理参数包括贴片压力、实际完成一个贴装任务量所需的时间、贴片机故障等待时间、贴片机可工作时间和贴片机贴片时间；所述贴片质量参数包括贴片机丢弃元件数、检测贴装合格板数和贴片机贴装误差；PCB信息包括贴片机总任务量和贴片类型；所述贴片机性能评价模块包括：SPC统计分析模块，用于通过SPC统计分析方法对数据采集模块采集到的贴片压力、贴片误差、实际完成一个贴片任务量所需的时间进行统计分析，绘制贴片生产过程控制图，计算贴片机贴片的过程能力指数Cpk；综合效益计算模块，用于根据数据采集模块采集到的贴片机故障等待时间、贴片机可工作时间、贴片机贴片时间、检测贴装合格板数和实际完成一个贴装任务量所需的时间，结合贴片机加工板数、贴片机理论贴装速度和贴片机贴装元件数，获取贴片机工作运行的综合效益指标OEE；综合性能评价模块，用于根据数据采集模块采集到的贴片机丢弃元件数、贴片机贴片时间，结合贴片机贴装元件数和理论贴装速度，获取表征贴片机的飞片率ρ以及实际产能AC；然后针对贴片机过程能力指数Cpk、综合效益指标OEE、飞片率ρ和实际产能AC分配权重，综合得到贴片机的性能指数P，通过贴片机的性能指数对贴片机工作性能进行评价。