[发明专利]一种异向导电膜贴附装置及调整切刀的方法有效
| 申请号： | 201410425684.X | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104217937B | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 方飞;陆晓明;何文兵;唐先珍;徐蕾;龚小卫 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,黄灿 |
| 地址： | 230012 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种异向导电膜贴附装置及调整切刀的方法，其中异向导电膜贴附装置包括用于在异向导电膜移动时切割异向导电膜的切刀；用于固定切刀的切刀固定机构；其特征在于，切刀固定机构包括用于固定切刀的固定结构；第一吸附结构，设置于切刀的一侧，用于在调整切刀时吸附切刀使得切刀位于与异向导电膜移动方向垂直的方向上的第一位置；第二吸附结构，与固定结构相对设置，且第二吸附结构具有与异向导电膜移动方向平行的第一面；对切刀进行调整时，第二吸附结构对切刀提供吸力使得切刀刀刃面与第一面接触以将切刀刀刃面调整至与异向导电膜的移动方向平行。本发明的有益效果是保证刀刃面与异向导电膜的移动方向平行，提高异向导电膜贴附良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 膜贴附 装置 调整 方法 | ||
【主权项】：
一种异向导电膜贴附装置，包括用于在异向导电膜移动时切割异向导电膜的切刀；用于固定切刀的切刀固定机构；其特征在于，所述切刀固定机构包括：用于固定切刀的固定结构；第一吸附结构，设置于切刀的一侧，用于在调整切刀时吸附切刀使得切刀位于与异向导电膜移动方向垂直的方向上的第一位置；第二吸附结构，与所述固定结构相对设置，且所述第二吸附结构具有与异向导电膜移动方向平行的第一面；对切刀进行调整时，所述第二吸附结构对切刀提供吸力使得切刀刀刃面与所述第一面接触以将切刀刀刃面调整至与异向导电膜的移动方向平行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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