[发明专利]封装的MEMS器件有效
| 申请号： | 201410425943.9 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104418291B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | I·埃舍尔-珀佩尔;E·富尔古特;A·德厄 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装的MEMS器件，其可以包括嵌入装置；设置在嵌入装置中的MEMS器件；设置在嵌入装置中并且声学耦合至MEMS器件的声音端口；以及位于声音端口中的格栅。本发明的一些实施例涉及一种声音换能器部件，其包括嵌入材料；以及和嵌入至嵌入材料中的衬底剥离型MEMS裸片。MEMS裸片可以包括用于声音换能的膜片。声音换能器部件可以进一步包括，位于嵌入材料内并且与膜片流体接触或声学接触的声音端口。其它实施例涉及一种用于封装MEMS器件的方法，或者涉及一种用于制造声音换能器部件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 mems 器件 | ||
【主权项】：
一种封装的MEMS器件，包括：嵌入装置，所述嵌入装置包括模制用料；嵌入在所述嵌入装置的所述模制用料中的MEMS器件，其中所述MEMS器件包括用于声音换能的膜片，并且其中所述模制用料支撑起所述膜片；嵌入在所述嵌入装置的所述模制用料中的声音端口，所述声音端口声学耦合至所述MEMS器件；以及设置在所述声音端口中的格栅。
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