[发明专利]半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法。本发明的目的是提供一种树脂组合物，其可以形成即便在200℃以上的高温下、例如200℃～250℃的高温下长期放置而热分解(重量减少)也少、且与CuLF或镀Ag的密接性优异、且在高温下具有良好的机械强度、且可靠性优异的硬化物。本发明提供一种组合物，含有：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物、(B)通式(2)所示的酚化合物、及(C)无机填充剂，(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.1～0.4。

主权项

1.一种半导体密封用树脂组合物，其特征在于，含有：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物；(B)下述通式(2)所示的酚化合物，式(2)中，R5及R6相互独立地为氢原子或碳数1～4的烷基，R7相互独立地为下述任一种，‑CH(CH₃)‑、‑O‑、‑S‑、‑SO₂‑、R4相互独立地为氢原子或甲基，m为0～10的整数；以及(C)无机填充剂；并且(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.1～0.4。