[发明专利]一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器及制造工艺有效
| 申请号： | 201410428659.7 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104167290A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 史宝林;范垂旭;于金龙 | 申请（专利权）人： | 鞍山奇发电子陶瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/12 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114014 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器及制造工艺。其整体形状为中心对称的凹碟形，即中心为圆盘形，外部为圆环形，外部圆环形的厚度大于中心圆盘形的厚度，圆环形芯片表面设有外电极，圆盘形芯片表面设有内电极，内电极与引线焊接，树脂包封层将内、外电极和瓷介质芯片包覆在里面。所述电容器的制备过程包括双电极凹形铜电极芯片制作、焊接引线、涂覆、打印及测试。本发明有效提高了标称电容量和耐压强度，有效化解了两者之间的矛盾，在保证电容器大容量、高耐电强度的前提下，大大缩小了电容器体积，适应了电子整机小型化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凹形 电极 芯片 高压 陶瓷 电容器 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器，包括树脂包封层、电极层、瓷介质芯片及引线，其特征在于，整体形状为中心对称的凹碟形，即中心为圆盘形，外部为圆环形，外部圆环形的厚度大于中心圆盘形的厚度，圆环形芯片表面设有外电极，圆盘形芯片表面设有内电极，外电极与内电极为整体的铜电极，内电极与引线焊接，树脂包封层将内、外电极和瓷介质芯片包覆在里面。
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