[发明专利]研磨头膜片的缺陷检测方法在审
申请号: | 201410428713.8 | 申请日: | 2014-08-27 |
公开(公告)号: | CN104308736A | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 丁弋;朱也方 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | B24B49/00 | 分类号: | B24B49/00;G01M3/06 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种研磨头膜片的缺陷检测方法,通过将研磨头浸入水中并通入正压气体来判断膜片是否漏气,以确定膜片是否有缺陷,从而对膜片质量进行实时监控,保证了膜片的工艺中质量提高了了研磨工艺的稳定性,防止晶圆报废。 | ||
搜索关键词: | 研磨 膜片 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】:
一种研磨头膜片的缺陷检测方法,其特征在于,其包括:步骤S01,提供一CMP用研磨头以及一盛水水槽,该研磨头上具有膜片;步骤S02,将该研磨头浸入该水槽中,使该膜片完全浸入水中;步骤S03,向该研磨头中通入气体对该膜片产生正压力,判断该膜片处是否漏气;步骤S04,若是,则表示膜片上产生了缺陷,需要更换;若否,则表示膜片上无缺陷,可以进行后续研磨工艺。
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