[发明专利]一种多芯片封装粘结层导热齿结构在审
| 申请号： | 201410428872.8 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104269386A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 宋庆文;李家昌;张艺蒙;汤晓燕;王悦湖;张玉明 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片封装粘结层导热齿结构，它包含鳍状散热片(3)，该鳍状散热片(3)的上表面通过粘合剂层(4)与封装基板(2)相连，所述的封装基板(2)的上表面设有导热齿(6)，该导热齿(6)通过焊接粘接层(5)焊接在封装基板(2)，所述的导热齿(6)上固定有多个间歇排列的半导体芯片(1)。本发明结构简单，能够在半导体芯片与鳍状散热片之间开辟了热量传导快速通道，使每个芯片都能够很好的散热，从而既能够保护芯片，又能够对芯片进行有效的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 粘结 导热 结构 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装粘结层导热齿结构，其特征在于它包含鳍状散热片(3)，该鳍状散热片(3)的上表面通过粘合剂层(4)与封装基板(2)相连，所述的封装基板(2)的上表面设有导热齿(6)，该导热齿(6)通过焊接粘接层(5)焊接在封装基板(2)，所述的导热齿(6)上固定有多个间歇排列的半导体芯片(1)。
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