[发明专利]具有预模制的基板的空腔封装

摘要

本发明涉及具有预模制的基板的空腔封装。提供了一种空腔封装及其制造方法。该方法包括以暴露用于环、系杆、管芯附着焊盘和输入/输出线接合焊盘的部分的图案向金属基板施加选择性抗镀剂；利用选择性抗镀剂来选择性地淀积金属镀层；去除选择性金属抗镀剂；向基板施加选择性抗蚀剂；选择性地蚀刻基板的未被选择性抗蚀剂覆盖的部分；剥除掉选择性抗蚀剂；将引线框预模制到基板以围绕管芯附着焊盘部分；从基板的底表面蚀刻掉系杆；将半导体器件管芯附着到管芯附着焊盘；将半导体器件线接合到输入/输出线接合焊盘；并且将盖帽附着到基板的环部分和管芯附着焊盘以保护线接合的半导体器件管芯并允许电气接地。

主权项

一种空腔封装，包括：a.金属镀单层基板，其被图案化以形成多个特征，包括顶部环和底部环、用于贴附集成电路的管芯附着焊盘、多个接触焊盘以及用于将所述管芯附着焊盘连接到所述顶部环的至少一个系杆；b.塑料主体，其被模制到所述基板并且围绕所述多个特征；以及c.金属盖帽，用于封闭并封装所述多个特征，所述盖帽经由所述顶部环被附着到所述主体，用于为所述管芯附着焊盘和所述金属盖帽提供通过所述顶部环和基板到所述底部环的电气接地路径。