[发明专利]具有散热器的重叠模塑的基板‑芯片布置

摘要

本发明的各实施方式总体上涉及具有散热器的重叠模塑的基板‑芯片布置。具体地，一种电子设备，包括基板、被安装在基板上和被电连接至基板并且被配置作为用于控制连接系统的系统控制单元的至少一个电子芯片、被热连接至该至少一个电子芯片并且被配置用于移除在电子设备的操作时由该至少一个电子芯片生成的热量的热量移除结构以及被配置用于至少部分封装至少该至少一个电子芯片和基板的重叠模塑结构。

主权项

一种电子设备，包括：·基板；·至少一个电子芯片，被安装在所述基板上并且被电连接至所述基板，并且被配置作为用于控制连接系统的系统控制单元；·热量移除结构，被热连接至所述至少一个电子芯片并且被配置用于移除在所述电子设备的操作时由所述至少一个电子芯片生成的热量；以及·重叠模塑结构，被配置用于至少部分封装所述至少一个电子芯片和所述基板，其中所述热量移除结构被配置作为具有至少部分填充有所述重叠模塑结构的材料的凹处的导热栅格。