[发明专利]一种湿法腐蚀装置及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201410432543.0 申请日: 2014-08-28
公开(公告)号: CN104201135B 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 陈敏;马清杰 申请(专利权)人: 中航(重庆)微电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 上海光华专利事务所31219 代理人: 李仪萍
地址: 401331 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明提供一种湿法腐蚀装置,所述湿法腐蚀装置包括基座、衬垫和真空发生装置,所述基座内设有与所述真空发生装置相连通的气流通道,所述衬底内设有凹槽,凹槽底部设有与所述气流通道相连通且一一对应的通孔,所述凹槽底部的边缘设有与晶圆边缘弧形区域相吻合的弧形坡面。所述湿法腐蚀装置可以实现对整个所述晶圆背面的腐蚀;可以使得整个所述晶圆的正面与所述衬垫紧密贴合,防止腐蚀液渗入至所述晶圆的正面,有效地保护所述晶圆的正面不与所述腐蚀液相接触;结构简单,操作方便,且制造成本低廉,可以重复使用,大大降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 湿法 腐蚀 装置 及其 使用方法
【主权项】:
一种湿法腐蚀装置,适于对晶圆进行单面腐蚀,所述晶圆具有待腐蚀的背面和需要保护的正面,其特征在于,所述湿法腐蚀装置包括:基座、衬垫和真空发生装置;所述基座内沿轴向设有第一气流通道,所述第一气流通道连通所述基座的上表面;所述第一气流通道与所述真空发生装置相连接;所述衬垫位于所述基座的上表面,所述衬垫内设有凹槽,所述凹槽底部的直径大于或等于所述晶圆的直径;所述凹槽底部设有通孔区域,所述通孔区域的直径小于所述晶圆的直径;所述通孔区域内设有与所述第一气流通道相连通的通孔,所述通孔与所述第一气流通道上下对应;所述晶圆正面的边缘区域为弧形区域,所述凹槽底部的直径等于所述晶圆的直径,且所述凹槽底部的边缘区域为弧形坡面,所述弧形坡面与所述弧形区域相吻合,以使得所述晶圆位于所述凹槽底部时,所述晶圆的边缘与所述凹槽底部的边缘完全贴合在一起。
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