[发明专利]一种机械半导体研磨组合物

摘要

本发明公开了一种机械半导体研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：氧化锆12-16份，二氧化硅4-13份，乙烯基双硬脂酰胺5-10份，硬脂酸单甘油酯9-13份，三硬脂酸甘油酯9-14份，处理剂11-18份，二氧化钛3-5份，磷酸二氢钾2-4份，分子筛7-13份，硅藻土1份，硼酸钠2-4份，滑石粉4-6份，硬脂酸锌4-6份，抗氧剂2-4份，防老剂1份，氯化钙2-5份。本发明的化学机械研磨剂中包括亲水基表面洁性剂材料，可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力，使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合。

主权项

一种机械半导体研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：氧化锆12‑16份，二氧化硅4‑13份，乙烯基双硬脂酰胺5‑10份，硬脂酸单甘油酯9‑13份，三硬脂酸甘油酯9‑14份，处理剂11‑18份，二氧化钛3‑5份，磷酸二氢钾2‑4份，分子筛7‑13份，硅藻土1份，硼酸钠2‑4份，滑石粉4‑6份，硬脂酸锌4‑6份，抗氧剂2‑4份，防老剂1份，氯化钙2‑5份。