[发明专利]发光二极管芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201410434139.7 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN105448903B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 张忠民;张简千琳;吴雅婷 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管芯片封装结构，包括一基板，设于基板上的若干LED芯片，以及罩设所述LED芯片的封装层，其中，所述LED芯片通过导线与所述基板电性连接；所述封装层包括至少两层的封装材料，依次为第一封装层、第二封装层，第一封装层平铺于基板上并完全覆盖LED芯片及导线，第二封装层覆盖在第一封装层上，形成第二封装层所用的胶体的流动性小于形成第一封装层所用的胶体的流动性。本发明还提供上述封装结构的制造方法。相比于现有技术，本发明采用胶体在胶体平面上的流动性较差与胶体本身的内聚力来成型封装体的封装层。利用此方式得到的封装体可以得到高度比较高的封装体，从而使封装体具有比较好的光学效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管芯片封装结构的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：固晶：提供一基板和若干LED芯片，将所述LED芯片固定于该基板一侧；打线：提供若干导线，利用该导线将所述LED芯片电性连接于该基板；一次点胶：提供第一胶体，利用点胶方式将该第一胶体注于所述基板设有LED芯片的一侧；烘烤：烘烤所述胶体至半干，形成第一封装层，且将所述第一封装层的上表面形成为水平面作为支撑面；二次点胶：提供第二胶体，在所述第一封装层上注入该第二胶体,第二胶体的流动性小于第一胶体的流动性；固化：烘烤所述胶体，使得二次点胶中的胶体形成第二封装层，同时使第一封装层和第二封装层完全固化，固化后，所述第一封装层的截面面积大于所述第二封装层的截面面积。
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