[发明专利]无时延、频谱平坦、宽带光子集成混沌半导体激光器有效
| 申请号： | 201410435033.9 | 申请日： | 2014-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN104158085B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王云才;张明江;王安帮;张建忠;刘慧;赵彤 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | H01S5/10 | 分类号： | H01S5/10;H01S5/068 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙)14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体激光器，具体是一种无时延、频谱平坦、宽带光子集成混沌半导体激光器。本发明解决了现有半导体激光器所产生的混沌激光带有时延特征、信号带宽窄、频谱不平坦的问题。无时延、频谱平坦、宽带光子集成混沌半导体激光器，包括芯片衬底、光波导、掺铒的无源光波导、左分布式反馈半导体激光芯片、无隔离双向放大的半导体光放大芯片、右分布式反馈半导体激光芯片、高速光电探测芯片。本发明适用于混沌同步与保密光通信、高速随机数密钥生成、激光雷达、光纤网络故障检测、超宽带技术以及分布式光纤传感等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 无时 频谱 平坦 宽带 光子 集成 混沌 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种无时延、频谱平坦、宽带光子集成混沌半导体激光器，其特征在于：包括芯片衬底（1）、光波导（2）、掺铒的无源光波导（3）、左分布式反馈半导体激光芯片（4）、无隔离双向放大的半导体光放大芯片（5）、右分布式反馈半导体激光芯片（6）、高速光电探测芯片（7）；其中，左分布式反馈半导体激光芯片（4）、无隔离双向放大的半导体光放大芯片（5）、高速光电探测芯片（7）均固定于芯片衬底（1）的上表面左部；右分布式反馈半导体激光芯片（6）固定于芯片衬底（1）的上表面右部；左分布式反馈半导体激光芯片（4）的右端通过光波导（2）与无隔离双向放大的半导体光放大芯片（5）的左端连接；无隔离双向放大的半导体光放大芯片（5）的右端通过掺铒的无源光波导（3）与右分布式反馈半导体激光芯片（6）的左端连接；左分布式反馈半导体激光芯片（4）的左端分为两路，一路通过光波导（2）与高速光电探测芯片（7）的输入端连接，另一路通过光波导（2）直接输出。
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