[发明专利]芯片线圈部件和用于安装该芯片线圈部件的板在审
| 申请号： | 201410436608.9 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104979069A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 林凤燮 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/29;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李雪;黄志兴 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种芯片线圈部件，该芯片线圈部件可以包括：陶瓷本体，该陶瓷本体中堆叠有多个磁性层；以及，内部线圈部，该内部线圈部布置在陶瓷本体的内部，并且，所述内部线圈部具有布置在多个磁性层上并电连接的多个内部线圈图案。陶瓷本体可以包括活性层、第一覆盖层和第二覆盖层，活性层为电容形成部，沿陶瓷本体的厚度方向，所述第一覆盖层布置在活性层的上方，所述第二覆盖层布置在活性层的下方，并且第二覆盖层的厚度可以大于第一覆盖层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 线圈 部件 用于 安装 | ||
【主权项】：
一种芯片线圈部件，该芯片线圈部件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体中堆叠有多个磁性层；以及内部线圈部，该内部线圈部布置在所述陶瓷本体的内部，并且，所述内部线圈部具有布置在所述多个磁性层上并彼此电连接的多个内部线圈图案，其中，所述陶瓷本体包括活性层、第一覆盖层和第二覆盖层，所述活性层为电容形成部，沿所述陶瓷本体的厚度方向，所述第一覆盖层布置在所述活性层的上方，所述第二覆盖层布置在所述活性层的下方，并且所述第二覆盖层的厚度大于所述第一覆盖层的厚度。
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