[发明专利]一种柔性可拉伸温度传感芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201410436934.X | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104215354A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王亚培;贺泳霖;贾晗钰;杜文斌 | 申请（专利权）人： | 中国人民大学 |
| 主分类号： | G01K7/26 | 分类号： | G01K7/26 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅;王春霞 |
| 地址： | 100872 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性可拉伸温度传感芯片及其制备方法。本发明芯片包括上层盖片(1)、下层垫片(2)和电极层(3)；所述上层盖片(1)内设有微流道，所述微流道为一蛇形回路(5)；所述微流道的两端分别设有进液口和出液口；所述上层盖片(1)与所述下层垫片(2)贴合配合，进而对所述微流道进行密封；且所述上层盖片(1)上于所述进液口和所述出液口的相应位置处均设有通孔；所述电极层(3)上设有金属薄膜(4)；所述电极层(3)与所述上层盖片(1)贴合配合，且所述金属薄膜(4)覆盖住所述进液口和出液口；所述微流道内填充有离子液体。本发明芯片柔性可拉伸，可用于制造电子皮肤；通电流不发热、温度响应信号大和检测灵敏度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 拉伸 温度 传感 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性可拉伸温度传感芯片，其特征在于：它包括上层盖片、下层垫片和电极层；所述上层盖片内设有微流道，所述微流道为一蛇形回路；所述微流道的两端分别设有进液口和出液口；所述上层盖片与所述下层垫片贴合配合，进而对所述微流道进行密封；且所述上层盖片上于所述进液口和所述出液口的相应位置处均设有通孔；所述电极层上设有金属薄膜；所述电极层与所述上层盖片贴合配合，且所述金属薄膜覆盖住所述进液口和出液口；所述微流道内填充有离子液体。
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