[发明专利]热塑性芳香族聚酯树脂颗粒在审
| 申请号： | 201410437987.3 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104419155A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 石川贵之;五岛一也 | 申请（专利权）人： | 胜技高分子株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;C08K5/103;B29B9/06 |
| 代理公司： | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人： | 刘昕 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种注射成型时树脂的计量时间的参差不齐被抑制的热塑性芳香族聚酯树脂颗粒。本发明提供的热塑性芳香族聚酯树脂颗粒的特征在于，该热塑性芳香族聚酯树脂颗粒为由热塑性芳香族聚酯树脂组合物形成的椭圆柱状热塑性芳香族聚酯树脂颗粒，所述热塑性芳香族聚酯树脂组合物含有热塑性芳香族聚酯树脂和润滑剂；所述热塑性芳香族聚酯树脂颗粒满足以下条件(1)～(3)，(1)与长度方向垂直的截面的长径/短径比＞1，(2)容积密度＞0.80g/cm3，(3)排除体积密度＜0.50g/cm3。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 芳香族 聚酯树脂 颗粒 | ||
【主权项】：
一种热塑性芳香族聚酯树脂颗粒，其特征在于，该热塑性芳香族聚酯树脂颗粒为由热塑性芳香族聚酯树脂组合物形成的椭圆柱状热塑性芳香族聚酯树脂颗粒，所述热塑性芳香族聚酯树脂组合物含有热塑性芳香族聚酯树脂和润滑剂；所述热塑性芳香族聚酯树脂颗粒满足以下条件(1)～(3)，(1)与长度方向垂直的截面的长径/短径比＞1，(2)容积密度＞0.80g/cm3，(3)排除体积密度＜0.50g/cm3。
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