[发明专利]具有可插拔式引线的模制的半导体封装

摘要

本发明公开了一种具有可插拔式引线的模制的半导体封装，该半导体封装包括具有多个端子的半导体晶片、封装该半导体晶片的模制化合物，以及为了插入外部插座形成所需尺寸的可插拔式引线。该可插拔式引线从模制化合物中突出，并且提供用于半导体晶片的不止一个端子的单独的电气通路。可插拔式引线的单独的电气通路可由导电体提供，该导电体被电绝缘体比如模制化合物或者其他绝缘材料/绝缘媒介彼此隔离。 1

主权项

1.一种半导体封装，包括：

晶体管裸片，其具有第一端子、第二端子和第三端子；

模制化合物，封装所述晶体管裸片；以及

可插拔式引线，为了插入外部的插座而具有所需的尺寸，所述可插拔式引线从所述模制化合物中突出并且为所述晶体管裸片的端子提供分离的电气路径，

其中，所述可插拔式引线包括电连接至所述晶体管裸片的所述第一端子的第一导电体、电连接至所述晶体管裸片的所述第二端子的第二导电体，电连接至所述晶体管裸片的所述第三端子的第三导电体，以及将所述导电体彼此隔离的电绝缘体，所述导电体具有所需尺寸以当将所述可插拔式引线插入所述插座时接触所述外部插座的不同区域。

2.如权利要求1所述的半导体封装，

其中所述电绝缘体是模制化合物。

3.如权利要求1所述的半导体封装，

其中所述可插拔式引线的所述第一导电体通过一个或者多个键合线电连接至所述晶体管裸片的所述第一端子，并且所述可插拔式引线的所述第二导电体通过一个或者多个另外的键合线电连接至所述晶体管裸片的所述第二端子。

4.如权利要求1所述的半导体封装，

其中所述可插拔式引线的所述第一导电体通过第一金属片电连接至所述晶体管裸片的所述第一端子，而且所述可插拔式引线的所述第二导电体通过第二金属片电连接至所述晶体管裸片的所述第二端子。

5.如权利要求1所述的半导体封装，

其中所述可插拔式引线的所述第一导电体的离所述晶体管裸片最远的末端相较于所述第一导电体的最接近所述晶体管裸片的末端具有不同横截面形状，并且

其中所述可插拔式引线的所述第二导电体的离所述晶体管裸片最远的末端相较于所述第二导电体的最接近所述晶体管裸片的末端具有不同横截面形状。

6.如权利要求1所述的半导体封装，

其中所述可插拔式引线的所述第一导电体的外表面面向不同的更远离所述晶体管裸片的方向和更接近所述晶体管裸片的方向，并且

其中所述可插拔式引线的所述第二导电体的外表面面向不同的更远离所述晶体管裸片的方向和更接近所述晶体管裸片的方向。

7.如权利要求1所述的半导体封装，

其中所述可插拔式引线的所述第一导电体弯曲得更远离所述晶体管裸片，并且平坦得更接近所述晶体管裸片，并且

其中所述可插拔式引线的所述第二导电体弯曲得更远离所述晶体管裸片，并且平坦得更接近所述晶体管裸片。

8.如权利要求1所述的半导体封装，

其中所述可插拔式引线的所述第一导电体具有平坦区域，所述半导体裸片被布置于在所述晶体管裸片的第一侧的所述平坦区域上，并且所述晶体管裸片的所述第一端子被布置在所述晶体管裸片的所述第一侧并附接至所述第一导电体的所述平坦区域。

9.如权利要求8所述的半导体封装，

其中所述可插拔式引线的所述第二导电体具有平坦区域，所述平坦区域与所述第一导电体的所述平坦区域隔开，并与所述晶体管裸片隔开，并且所述晶体管裸片的所述第二端子被布置在与所述第一侧相对的所述晶体管裸片的第二侧处并电连接至所述第二导电体的所述平坦区域。

10.如权利要求9所述半导体封装，

其中所述晶体管裸片的所述第二端子通过金属片或者一个或多个键合线电连接至所述第二导电体的所述平坦区域。

11.如权利要求9所述的半导体封装，

所述第二导电体的所述平坦区域在所述晶体管裸片的所述第二端子之上延伸并且附接至所述晶体管裸片的所述第二端子。

12.如权利要求1所述的半导体封装，

其中所述可插拔式引线的所述第二导电体被部分地布置在所述可插拔式引线的所述第一导电体中并与所述可插拔式引线的所述第一导电体隔离，而且所述可插拔式引线的所述第三导电体被部分地布置在所述可插拔式引线的所述第二导电体中并与所述可插拔式引线的所述第二导电体隔离。

13.如权利要求12所述的半导体封装，

其中所述可插拔式引线的所述第二导电体相较于所述可插拔式引线的所述第一导电体突出得更远离所述晶体管裸片，而且所述可插拔式引线的所述第三导电体比所述可插拔式引线的所述第二导电体突出得更远离所述晶体管裸片。

14.如权利要求13所述的半导体封装，

其中所述可插拔式引线的所述导电体中的每个具有邻近所述晶体管裸片的远端，并且

其中每个导电体的所述远端具有相同的宽度。

15.一种半导体封装，包括：

半导体裸片，具有多个端子；

模制化合物，封装所述半导体裸片；以及

可插拔式引线，为了插入外部插座而具有所需尺寸，所述可插拔式引线从所述模制化合物中突出并且为所述半导体裸片的不止一个端子提供单独的电气通路，

其中，所述可插拔式引线包括从所述模制化合物中突出并电连接至所述半导体裸片的第一端子的第一导电体、从所述模制化合物中突出并电连接至所述半导体裸片的第二端子的第二导电体，以及将所述第一导电体和所述第二导电体彼此隔离的电绝缘体，所述第一导电体和所述第二导电体具有所需尺寸以当将所述可插拔式引线插入所述插座时接触所述外部插座的不同区域；

其中，所述半导体裸片是具有漏极端子、源极端子和栅极端子的晶体管裸片，

其中，所述可插拔式引线的所述第一导电体电连接至所述晶体管裸片的所述漏极端子，并且所述可插拔式引线的所述第二导电体电连接至所述晶体管裸片的所述源极端子，

其中，所述可插拔式引线进一步包括第三导电体，所述第三导电体电连接至所述晶体管裸片的所述栅极端子并与所述可插拔式引线的所述第一导电体和所述第二导电体隔离。