[发明专利]一种等离子体加工设备有效
申请号: | 201410438682.4 | 申请日: | 2014-08-29 |
公开(公告)号: | CN105448774B | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 马亮;王铮 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01J37/32 |
代理公司: | 11726 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 左文;段志慧<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种等离子体加工设备,包括反应腔室、驱动装置和转轴,在反应腔室内设置有承载装置和托盘,托盘用于承载多个基片,承载装置用于承载托盘,在承载装置内设置有吸附电极,吸附电极与电源电连接,以使托盘与承载装置采用静电吸附的方式固定,转轴对应托盘的中心区域设置,转轴的一端与承载装置固定连接,转轴的另一端与驱动装置的驱动轴相连接,借助驱动装置的驱动轴旋转驱动转轴围绕该转轴中心轴水平旋转,以带动承载装置和托盘围绕该托盘中心轴水平旋转。该等离子体加工设备可以提高位于同一圈层内多个基片的片间均匀性,从而可以提高单次工艺多个基片的均匀性。 | ||
搜索关键词: | 承载装置 托盘 转轴 驱动装置 等离子体加工设备 水平旋转 吸附电极 驱动轴 电源电连接 片间均匀性 承载托盘 反应腔室 静电吸附 托盘中心 旋转驱动 中心区域 转轴中心 反应腔 均匀性 承载 室内 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体加工设备,包括反应腔室,在所述反应腔室内设置有承载装置和托盘,所述托盘用于承载多个基片,所述承载装置用于承载所述托盘,其特征在于,在所述承载装置内设置有吸附电极,所述吸附电极与电源电连接,以使所述托盘与所述承载装置采用静电吸附的方式固定,还包括驱动装置和转轴,所述转轴对应所述托盘的中心区域设置,所述转轴的一端与所述承载装置固定连接,所述转轴的另一端与所述驱动装置的驱动轴相连接,借助所述驱动装置的驱动轴旋转驱动所述转轴围绕该转轴中心轴水平旋转,以带动所述承载装置和所述托盘围绕该托盘中心轴水平旋转;/n所述转轴的一端贯穿所述承载装置的下表面与所述承载装置固定连接;并且,所述转轴的外周壁上设置有导电层,所述导电层与所述吸附电极电连接,在所述导电层的外侧固定设置有与所述导电层相接触的接触电极,所述接触电极与所述电源电连接,所述电源通过所述接触电极、所述导电层与所述吸附电极电连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造