[发明专利]一种集成优化的芯片结构在审
| 申请号： | 201410438989.4 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN105448873A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 樊茂;朱小荣 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种芯片结构。一种集成优化的芯片结构，包括，芯片，芯片上分布多个焊盘，至少一个设定位置的焊盘上设置第一类焊球，其余位置的焊盘上设置第二类焊球，第一类焊球的阻值高于第二类焊球的阻值。本发明在芯片上设定位置处设置具有设定阻值大小的焊球，使得设定位置处的焊球的阻值高于其余位置的焊球的阻值，将芯片外围电路的电阻整合到芯片的连接结构中，不仅使得芯片外围电路更为简单，同时不增加芯片的负担，有利于系统结构的集成优化。进一步地，还可以降低被抄袭的风险，有利于保护智力成果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 优化 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种集成优化的芯片结构，其特征在于，包括，芯片，所述芯片上分布多个焊盘，至少一个设定位置的所述焊盘上设置第一类焊球，其余位置的所述焊盘上设置第二类焊球，所述第一类焊球的阻值高于所述第二类焊球的阻值。
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