[发明专利]一种提高外延机台产能的装置与方法有效
申请号: | 201410440501.1 | 申请日: | 2014-09-01 |
公开(公告)号: | CN104332429B | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 曹威;江润峰 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及集成电路技术领域,尤其是涉及到一种提高外延机台产能的装置与方法,通过在外延腔体中设置第一基座、第二基座、第三基座和第四基座,硅片在基座中同时进行传入与传出,极大减少了硅片的停留时间,本发明可以有效的提高外延工艺的生产效率,提高产能,另一方面也保正了外延膜淀积的高标准要求。 | ||
搜索关键词: | 产能 机台 硅片 集成电路技术 生产效率 外延工艺 外延腔体 外延膜 淀积 停留 | ||
【主权项】:
1.一种提高外延机台产能的装置,其特征在于,所述装置包括:位于同一外延腔体内的若干第一基座、若干第二基座、若干第三基座和若干第四基座;所述第一基座用于对硅片进行烘烤,所述第二基座与所述第三基座用于对硅片进行外延膜淀积,所述第四基座用于对硅片进行冷却处理;在进行外延工艺时,硅片按第一基座、第二基座、第三基座和第四基座的路径依次进行对应的工艺处理;所述第一基座、第二基座、第三基座和第四基座的材质均为石墨;所述装置还包括一传送设备,当所述硅片在其中一基座完成工艺处理后,通过所述传送设备将该硅片移至位于该基座的下一基座继续进行后续工艺处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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