[发明专利]层叠型电子元器件在审
| 申请号： | 201410440650.8 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN104979070A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 林凤燮 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/28;H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 孙向民;肖冰滨 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种层叠型电子元器件，包括：包括多个绝缘层的陶瓷体；内部线圈部分，其中置于多个绝缘层上的多个第一内部线圈图样和多个第二内部线圈图样相互连接；与所述第一和第二内部线圈图样的第一导线部分连接的第一外部电极，和与所述第一和第二内部线圈图样的第二导线部分连接的第二外部电极，其中所述第一和第二内部线圈图样置于相邻的绝缘层上并相互并联连接，过孔电极被放置成使得多个所述过孔电极配置构成单个连接端子。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子元器件 | ||
【主权项】：
一种层叠型电子元器件，包括：陶瓷体，包括多个绝缘层；内部线圈部分，其中置于所述多个绝缘层上的多个第一内部线圈图样和多个第二内部线圈图样通过贯穿所述绝缘层的过孔电极相互连接；以及第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极置于所述陶瓷体的至少一个表面上并与所述第一和第二内部线圈图样的第一导线部分连接，所述第二外部电极置于所述陶瓷体的至少一个表面上并与所述第一和第二内部线圈图样的第二导线部分连接，其中所述第一和第二内部线圈图样置于彼此相邻的绝缘层上，所述第一和第二内部线圈图样相互并联连接；以及所述过孔电极被放置成使得多个所述过孔电极配置构成单个连接端子。
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