[发明专利]适用于不同IC元件的整脚装置在审
申请号: | 201410441285.2 | 申请日: | 2014-09-02 |
公开(公告)号: | CN104201136A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 黄建国;黄旭 | 申请(专利权)人: | 中江县凯讯电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 618100 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种适用于不同IC元件的整脚装置,包括支座、条状的滑轨、电机安装板、电机、驱动轮和至少两个整形辊,所述滑轨和电机安装板均固定连接在支座上,电机固定在电机安装板上,驱动轮固定连接在电机的转轴上,驱动轮的轴线与所述转轴的轴线平行,转轴的轴线与滑轨的长度方向垂直,驱动轮位于滑轨的两端之间,两个整形辊分别固定在滑轨的不同侧,且两个整形辊相对于滑轨的中心线成线对称;所述滑轨包括两条平行板和平行板上连接的连接板。本发明适用于不同IC元件引脚的整形、具有较高的引脚宽度整形性能、具有结构简单、具有较高的引脚整形效率和适用于大批量整形的优点。 | ||
搜索关键词: | 适用于 不同 ic 元件 装置 | ||
【主权项】:
适用于不同IC元件的整脚装置,其特征在于,包括支座(1)、条状的滑轨(2)、电机安装板(4)、电机(6)、驱动轮(5)和至少两个整形辊(3),所述滑轨(2)和电机安装板(4)均固定连接在支座(1)上,电机(6)固定在电机安装板(4)上,驱动轮(5)固定连接在电机(6)的转轴上,驱动轮(5)的轴线与所述转轴的轴线平行,转轴的轴线与滑轨(2)的长度方向垂直,驱动轮(5)位于滑轨(2)的两端之间,两个整形辊(3)分别固定在滑轨(2)的不同侧,且两个整形辊(3)相对于滑轨(2)的中心线成线对称;所述滑轨(2)由两条相互平行的平行板(21)组成,且每个平行板(21)上均设置有连接板(22),所述连接板(22)和支座(1)中至少有一个上设置有长度方向与滑轨(2)长度方向垂直的条形槽(11),所述条形槽(11)中还设置有连接螺栓(12),滑轨(2)与支座(1)通过连接螺栓(12)固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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