[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置

摘要

本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置。基板处理方法包括：SPM供给工序，将高温的SPM供给到基板的上表面；DIW供给工序，在SPM供给工序之后，通过将室温的DIW供给到基板的上表面，来冲洗残留在基板上的液体；双氧水供给工序，在SPM供给工序后且在DIW供给工序前，在SPM残留在基板上的状态下，将液温比SPM的温度低且在室温以上的双氧水供给到基板的上表面。

主权项

1.一种基板处理方法，其特征在于，包括：药液供给工序，将第1温度的药液供给到基板的主面，冲洗液供给工序，在所述药液供给工序之后，通过将比第1温度低的第2温度的冲洗液供给到基板的主面，来冲洗残留在基板上的液体，以及反应液供给工序，在所述药液供给工序后且在所述冲洗液供给工序前，在所述药液供给工序中供给到基板的药液残留在基板上的状态下，将液温比第1温度低且在第2温度以上的反应液供给到基板的主面，该反应液能够通过与药液混合发生发热反应；所述反应液供给工序包括：供给开始工序，在旋转的基板的主面的整个区域被药液覆盖的状态下，在基板的主面的中央部和周缘部之间的中间部开始对基板的主面供给反应液，着落位置移动工序，在所述供给开始工序之后，在旋转的基板的主面的整个区域被药液以及反应液覆盖的状态下，使反应液着落在基板的主面上的着落位置从中间部移动到中央部。