[发明专利]N掺杂的介孔/大孔多级孔碳氧还原催化剂材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201410443066.8 | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN104258892B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陶桂菊;张玲霞;施剑林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | B01J27/24 | 分类号： | B01J27/24 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙)31261 | 代理人： | 曹芳玲,郑优丽 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种N掺杂的介孔/大孔多级孔碳氧还原催化剂材料及其制备方法，所述多级孔碳氧还原催化剂材料为N掺杂的多级孔碳材料，含有三维连通的大孔、结构部分有序的介孔，N的含量≦5at%；所述多级孔碳氧还原催化剂材料的比表面积为1570‑2480 m2 g‑1；所述多级孔碳氧还原催化剂材料，能够催化氧还原反应12.5小时后，其极限电流密度为初始极限电流密度的93%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 掺杂 多级 孔碳氧 还原 催化剂 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种N掺杂的介孔/大孔多级孔碳氧还原催化剂材料，其特征在于，所述多级孔碳氧还原催化剂材料为N掺杂的多级孔碳材料，含有三维连通的大孔、结构部分有序的介孔，N的含量≦5at%；所述多级孔碳氧还原催化剂材料的比表面积为1570‑2480 m2g‑1；所述多级孔碳氧还原催化剂材料，能够催化氧还原反应12.5小时后，其极限电流密度为初始极限电流密度的93%以上，所述多级孔碳氧还原催化剂材料通过如下方法制备：1）将多级孔碳材料研碎后，分散于含有氮源的醇、水混合溶液中得到悬浊液，其中氮源包括易溶于水的含氮物质，所述醇为乙醇和/或甲醇；2）将步骤1）制备的悬浊液，通过搅拌使得溶剂挥发并干燥，得到所述N掺杂的多级孔碳氧还原催化剂材料的前驱体；3）将步骤2）制备的所述多级孔碳氧还原催化剂材料前驱体，在氮气氛围下，以0.5‑5℃/分钟升温至500‑1100℃，保温时间＜10小时。
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