[发明专利]一种金属板接合体的制造方法在审
| 申请号： | 201410446914.0 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN105458430A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李亮亮;杨栋华;张睿;川原启太;木户照雄;菊野智教 | 申请（专利权）人： | 清华大学;大金工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅;王春霞 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属板接合体的制造方法。该制造方法包括如下步骤：涂抹步骤；第一加热步骤；调整助焊剂步骤和第二加热步骤。在第一加热步骤中，将涂抹有膏状钎焊焊料的金属板加热至钎焊焊料的熔点以上，可使助焊剂中的气化物挥发，可抑制空隙的产生。而且，钎焊焊料粒子表面的氧化物及金属板的氧化物与助焊剂一同浮现在钎焊焊料层的表面。并且，在助焊剂调整步骤中，去除浮现在钎焊焊料层表面上的低价金属氧化物和未反应的残留助焊剂，且通过调整钎焊所需的助焊剂量，可保证第二加热步骤中钎焊的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属板 接合 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属板接合体的制造方法，包括如下步骤：(1)涂抹步骤：在至少1个金属板上涂抹膏状钎焊焊料，所述膏状钎焊焊料由钎焊焊料和助焊剂组成；(2)第一加热步骤：将涂抹所述膏状钎焊焊料的所述金属板加热至所述钎焊焊料的熔点之上的温度；(3)调整助焊剂步骤：调整熔覆镀层的表面上的所述助焊剂；所述熔覆镀层为经步骤(2)形成于所述金属板表面上镀层；(4)第二加热步骤：将经上述处理的所述金属板与待接合的金属板接触之后，将所述膏状钎焊焊料加热至所述钎焊焊料的熔点之上的温度，则所述金属板相接合，即得到所述金属板接合体。
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