[发明专利]一种3D封装结构及其工艺方法

摘要

本发明涉及一种3D封装结构及其工艺方法，所述结构包括基板（1），所述基板（1）上设置有控制芯片（2）、铜柱（3）和场效应管（4），所述场效应管（4）表面设置有铜凸块（5），所述控制芯片（2）、铜柱（3）、场效应管（4）和铜凸块（5）外围区域包封有一次塑封料（7），所述一次塑封料（7）表面设置有线路层（6），所述线路层（6）连接于铜柱（3）和铜凸块（5）顶部之间，所述线路层（6）外围区域设置有二次塑封料（8）。本发明的有益效果它在场效应管上形成铜凸块，在引脚上电镀出铜柱，包封后通过研磨减薄将铜凸块和铜柱进行重布线电性连接，解决常规工艺焊线无法有效降低电阻率的问题，同时电镀线路层可以增强导热功能。

主权项

一种3D封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：步骤一、取一基板；步骤二、在基板表面引脚位置电镀铜柱，为之后的电性连接做准备；步骤三、在基板表面装上控制芯片和场效应管，其中场效应管表面制作有铜凸块；步骤四、将控制芯片与场效应管栅极之间以及控制芯片与基板之间进行焊线连接；步骤五、对基板正面进行塑封料塑封作业；步骤六、对塑封料上表面进行研磨，露出铜凸块和铜柱；步骤七、在塑封料表面进行金属化处理；步骤八、在经过金属化处理的塑封料表面电镀线路层连接铜凸块和铜柱；步骤九、通过微蚀方式除去多余的金属化层；步骤十、对塑封料表面的电镀线路层进行二次塑封。